Обзор alder lake-s: варианты процессоров, ядра p и e, ddr5

Таблица характеристик чипсетов

Что касается маркировки, то почти никаких изменений. Первая цифра привычно указывает на семейство чипсетов, а последующие уже идентифицируют модель. Разве что стала использоваться буква «E», указывающая на модификацию для встроенных систем, в частности, для ноутбуков.

Планируется к выпуску более десятка моделей чипсетов, начнем с десктопных, а версии для рабочих станций и корпоративного сегмента оставим на чуть попозже, т. к. о последних официальной информации на данный момент пока нет.

Те, кто знаком с предыдущими поколениями чипсетов (-й, -й серий), сразу заметят поступательное улучшение функционала без резких рывков. Структура семейства и распределение функционала между моделями до боли знакома.

Основные характеристики чипсетов:

Чипсет	H610	H610E	B660	H670	Z690
Версия PCI-Express	3.0	3.0	3.0, 4.0	3.0, 4.0	3.0, 4.0
Макс. кол-во линий PCI Express 4.0	—	—	6	12	12
Макс. кол-во линий PCI Express 3.0	8	8	8	12	16
Конфигурации PCI Express	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4	x1, x2, x4
Конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16	1×16	1×16 + 1×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4	1×16 + 1×4 2×8 + 1×4
Версия DMI	4.0	4.0	4.0	4.0	4.0
Кол-во каналов DMI	4	4	4	8	8
Разгон CPU	—	—	—	—	+
Разгон RAM	—	—	+	+	+
Кол-во каналов памяти	2	2	2	2	2
Макс. количество DIMM	2	2	4	4	4
Поддержка Intel Optane	—	—	+	+	+
Макс. кол-во SATA 3.0	4	4	4	8	8
Конфигурация RAID, (PCIe)	—	—	—	0,1,5	0,1,5
Конфигурация RAID, (SATA)	—	—	0,1,5,10	0,1,5,10	0,1,5,10
Кол-во поддерживаемых дисплеев	3	3	4	4	4
Поддержка Wi-fi и Bluetooth	Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)	Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)	Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)	Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)	Intel Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
Макс. количество USB	10	10	12	14	14
Макс. количество USB 2.0	10	10	12	14	14
Макс. количество USB 3.2 Gen 1	4	4	6	8	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2	2	2	4	4	10
Макс. количество USB 3.2 Gen 2×2	2	2	4
TDP, Вт	6	6	6	6	6
Рекомендуемая цена, $	26		29	33	51

Какие самые заметные изменения? В первую очередь это версия PCIe. Если в 500-м семействе PCIe 4.0 присутствовал только в процессоре, то теперь CPU обновились до PCIe 5.0, а 4-я версия была по наследству передана чипсету. Правда не всем моделям – младшая 610(E) довольствуется «старым» PCIe 3.0.

Справедливости ради надо сказать, что у старших моделей не все доступные линии интерфейса соответствуют спецификациям 4-го поколения. Часть линий – это PCIe 3.0. Они могут конфигурироваться в широких пределах и использоваться для PCIe слотов или накопителей M.2.

Заметным отличием 12-го поколения CPU Intel является поддержка нового поколения оперативной памяти – DDR5. К чипсету это особого отношения не имеет, а вот возможность конфигурирования процессорных интерфейсных линий (напомню, 5-й версии PCIe), кому-то может показаться нужной.

Второе заметное и существенное изменение – шина DMI. Если в 500-м семейство наконец-то удвоилось (у старших моделей) количество линий связи между процессором и чипсетом той же 3-ей версии, что и у нескольких предыдущих поколений наборов системной логики, то в 600-м семействе мы уже имеем дело с версией 4.0, что в свою очередь удваивает пропускную способность.

Это полезный апгрейд, т. к. устраняет потенциальное «бутылочное горлышко», которое может возникнуть при установке нескольких быстродействующих SSD с интерфейсом PCIe 4.0, работающих под управлением чипсета.

Внесены изменения и в конфигурацию портов USB (поддержка USB 3.2 Gen 2 теперь есть и у самого младшего H610), а беспроводной модуль получил возможность работы с Wifi 6E.

Adobe Premiere Pro, Photoshop, and Lightroom on Core i5-12400

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

(Image credit: Tom’s Hardware)

Image 1 of 6

We’ve integrated the UL Benchmarks Procyon tests into our suite to replace the aging PCMark 10. This new benchmark runs complex Adobe Premiere Pro, Photoshop, and Lightroom workflows with the actual software, making for a great real-world test suite. 

The Core i5-12400 trails the Ryzen 5 5600X and overclocked 5600G in the Adobe Premiere Pro video editing benchmarks but takes the lead in the Adobe Lightroom and Photoshop photo editing benchmarks. 

Intel B660

Этот чипсет может быть интересным в качестве основы для сборки весьма производительной системы. К тому же доступен разгон, правда только памяти, но в наш век малоразгоняемых CPU эксперименты с RAM становятся более привлекательным занятием.

Так на что же способна эта модель? Линий связи с процессором всего 4, как и у предшественника, но зато это теперь 4-е поколение интерфейса, что дает заметный существенный прирост пропускной способности.

Количество линий PCIe увеличилось на две, и 6 из них имеют 4-ю версию интерфейса, что позволяет установить высокопроизводительный M.2 накопитель или распределить их между разъемами для плат расширения. В общем, возможностей использования устройств с высокой скоростью передачи данных стало больше, причем весьма существенно. И это с учетом того, что подключаемый к четырем линиям процессора SSD также доступен, в отличие от H610.

Конфигурация системы вполне может быть шире, нежели связка «CPU+видеокарта+пара SSD» в случае использования младшей модели чипсета. У B660 остается немало интерфейсных линий для дополнительных плат расширения или накопителей. Портов SATA все также четыре, но зато можно собрать RAID, что для кого-то может оказаться важным.

Из дополнительных улучшений – большее количество возможных USB. Даже USB 3.2 Gen 2×2 со скоростью работы 20 Гб/с уже присутствует в качестве двух штук.

По сути, каких-либо серьезных ограничений у чипсета нет. При условии, что нет охапки контроллеров (внешних звуковых карт, плат для дополнительных SSD и проч.), хотя кое-что из них установить получится без проблем. Да, количество USB портов может показаться не слишком большим, но в реальности их действительно может не хватить.

Единственным ограничением является необходимость установки пары видеокарт (что невозможно) или сборки действительно высокопроизводительной дисковой подсистемы, для которой просто не хватит ресурсов. Хотя первое весьма спорное занятие, а второе имеет определенную условность, т. к. как минимум пара SSD PCIe 4.0 будет доступна в любом случае.

И все же невысокая стоимость самого чипа плюс его функционал – чем не аргументы в пользу материнской платы именно на B660?

Intel Alder Lake — 10 нанометровая технология:

Как и в случае с процессорами Tiger Lake, Intel создал структуры и схемы процессоров 12 поколения по технологии 10 нанометров, AMD на шаг впереди и уже производит свои процессоры с 7 нанометровыми структурами. Чем меньше нанометровая структура процессора, тем больше транзисторов можно расположить на небольшой плате процессора и соответственно достигается высокая производительность и вычислительная скорость.

Intel Alder Lake 10 нанометровая технология

Как обычно, Intel хочет производить процессоры Alder Lake для ПК, ноутбуков и ультрамобильных устройств, таких как особенно тонкие ноутбуки и трансформируемые модели. Intel производит продукцию в соответствии с проверенными производственными процессами, структура новых процессоров совершенно другая. Начинается с собственно арифметических единиц. С Alder Lake в зависимости от класса производительности новые процессоры имеют разные сильные стороны ядра. Пример использования топовой модели для ПК: Core i9-12900K имеет восемь мощных ядер типа «Golden Cove» — например, для требовательных к производительности приложений, таких как Adobe Photoshop и Premiere, еще восемь (всего 16 ядер) энергосберегающих ядер типа Gracemont обрабатывают простые офисные и интернет-приложения, такие как Word, Excel, Facebook, Instagram и др.

Материнская плата и оперативная память

С процессорами для наших сборок мы определились, теперь нужно подобрать материнскую плату. На текущий момент есть два варианта — 12-е поколение процессоров Intel Core поддерживает не только новую DDR5, но и DDR4. Тем не менее материнских плат, совмещающих оба типа памяти нет, поэтому пользователю нужно определиться, какой памятью он будет комплектовать систему.

Острой необходимости (во всяком случае для игр) в памяти DDR5 пока нет. Поэтому можно вполне рассмотреть материнские платы на DDR4, тем более что они стоят немного дешевле, как и сами комплекты памяти.

Цены на материнские платы с чипсетом Z690 начинаются от 17 000 рублей. Для сборки с Core i9-12900K экономить нет смысла, поэтому можем позволить себе взять ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO за 60 000 рублей. Выбор оперативной памяти DDR5 пока не такой широкий, но она уже начинает появляться в магазинах. Также память можно заказать на небезызвестном сайте Computer Universe. Модуль Crucial 4800 Мгц на 16 гигабайт обойдется в 12 800 рублей без учета доставки и пошлины.

Впрочем, для Core i5-12600KF можно приобрести что-то попроще, например, ASUS PRIME Z690-P D4 за 24 000 рублей с памятью DDR4. К ней отлично подойдет комплект из двух модулей Kingston FURY Renegade с частотой 3600 МГц и общим объемом 16 гигабайт. Скоростная память DDR4 обойдется примерно в 8 000 рублей.

Обратите внимание. Минимальная частота для DDR5 — 4800 МГц, в то время как 4400 МГц для DDR4 уже практически потолок

А ведь DDR5 можно еще и разогнать.

Оперативная память DDR5

Важной особенностью процессоров Alder Lake-S стала поддержка модулей памяти DDR5. Это первые чипы, которые способны работать с памятью нового стандарта

При этом контроллер памяти CPU сохранил совместимость с DDR4. Потому у потенциального владельца есть возможность выбирать, использовать ли ОЗУ нового стандарта или предпочесть более доступные модули DDR4. Впрочем с этим придется определиться еще на этапе выбора материнской платы.

Как мы уже упоминали, топовые модели предназначены исключительно для DDR5. При этом обозначенный для Alder Lake-S штатный режим DDR5-4800 вовсе не является предельным для фактической работы модулей памяти. Например, на той же ASUS ROG MAXIMUS Z690 HERO заявлена поддержка модулей DDR5-6400+ и даже это не предел.

Для наших экспериментов мы использовали двухканальный комплект Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200 с формулой задержек 40-40-40-80 и напряжением питания 1,25 В. К подобным таймингам пока еще сложно привыкнуть, особенно после длительной работы с DDR4.

Привычная ситуация, когда с переходом между стандартами памяти, форсированные и отточенные за годы модули предыдущего поколения в чем-то превосходят своих преемников. Со временем ситуация выравнивается, а позже заметный перевес уже оказывается на стороне новой ОЗУ.

Возможности увеличения физической рабочей частоты модулей весьма ограничены, потому разработчики пытаются использовать различные технические ухищрения для повышения скорости передачи данных. В частности основным приемом, позволяющим нарастить эффективную частоту является повышение параллелизма. Для DDR5 этого удается достичь с помощью разделения 64-битного канала в рамках одного модуля на два 32-битных.

Визуально модули DDR5 и DDR4 мало в чем отличаются. Для памяти нового стандарта даже сохранилось прежнее количество контактных площадок – 288, однако различное расположение вырезов-ключей не позволят ошибочно установить модуль в слот для памяти другого типа.

Кроме механической несовместимости, для DDR5 используется принципиально иная электрическая схема. Стабилизатор питания располагается непосредственно на модуле памяти и необходимые для питания микросхем напряжение в 1,1 В (стандарт) получаются после преобразования 5 В, поступающих от материнской платы. Такой прием должен снизить влияние паразитных наводок, создавая условия для работы модулей на повышенных частотах. Вместе с тем, локальный VRM несколько увеличивает стоимость модулей DDR5, а также требует отвода тепла от силовых элементов. Потому планки с дополнительными радиаторными блоками будут встречаться чаще.

Что касается непосредственно комплекта Kingston FURY Beast 32 ГБ (2×16 ГБ) DDR5-5200, то он одним из первых оказался в относительно небольшом стартовом перечне официально валидированных Intel с профилем XMP 3.0 для работы с новыми процессорами Alder Lake-S. Этот список наверняка будет оперативно пополняться.

На начальном этапе память DDR5 будет стоить заметно дороже модулей DDR4. Кроме фактической повышенной себестоимости изготовления здесь также свою роль играют ограниченность начальных поставок и даже некая статусность. С началом массового производства и насыщения рынка цены на DDR4 и DDR5 сравняются. Но, пока это “прекрасное далеко” не наступило, за двухканальный комплект DDR5-5200 объемом 32 ГБ локальные торговцы попросят $300+. То есть примерно вдвое больше, чем за набор такой емкости стандарта DDR4-3600.

Поддерживается новая оперативная память DDR5-4800 (с XMP 3.0)

Intel переработала подход к разгону процессора. Необходимость пересмотреть его вызвана архитектурой, в которой совмещены ядра двух типов. Доступ ко всем новым параметрам детализации, а также возможность разгона процессора одним кликом мыши предусмотрены в последней версии утилиты Intel Extreme Tuning Utility, XTR 7.5.

Процессоры 12-го поколения совместимы со старыми компонентами, в том числе памятью DDR4. Но совместимости со старыми сокетами и чипсетами нет. Понадобится новый чипсет серии 600, а для гибкого оверклокинга — Z690.

На смену LGA 1200 пришел новый сокет LGA 1700. Примечательно, что размер сокета поменялся впервые с 2004 года.

Новый процессор и чипсет также поддерживают:

• До 16 линий PCIe 5.0 и 4 линии PCIe 4.
• До 128 Гб ОЗУ.
• USB 3.2 со скоростью передачи данных до 20 Гбит/с.
• Wi-Fi 6E.
• 2.5G Ethernet.

Добавлен Intel Volume Management Device (VMD) для более интеллектуального управления SSD NVMe по шине PCI.

Для соответствия новой архитектуре процессора Intel изменила номенклатуру спецификаций, в том числе подход к описанию требований к питанию. Все новые процессоры смогут потреблять лишь 125 Вт — эта мощность называется базовой. Но при полной загрузке всех ядер мощность возрастает. Теперь данная мощность называется максимальной турбо-мощностью. Ранее данный показатель выражался как TDP.

Intel H670

Эта модель чипсета – последняя ступенька перед вершиной, причем по возможностям ближе к Z690, нежели B660. Не исключено, что именно поэтому чипсеты Hx70 менее популярны, нежели соседние модели. Тем не менее, чипсет интересный.

По-прежнему недоступен разгон процессора что, на мой взгляд, небольшой недостаток. Зато шина DMI состоит из восьми линий, целая куча интерфейсных линий для карт расширения. Разве что портов USB 3.2 Gen 2 столько же, сколько и у B660.

В итоге, что можно собрать на H670? Высокопроизводительную игровую систему – да. Высокопроизводительную рабочую станцию с несколькими скоростными SSD (в том числе с пока не существующими накопителями PCIe 5.0) или разнообразными контроллерами – без проблем. В том числе с возможностью организации RAID-массива из SATA (кстати, их может быть до 8 штук) или PCIe устройств.

Единственное, что нельзя – заняться разгоном

Если жить не можете без выжимания всех соков из CPU, да еще и есть средства приобрести действительно качественную и навороченную материнскую плату как основу для не менее навороченного CPU, то имеет смысл обратить внимание на вершину